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金融界2024年10月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海新昇半导体科技有限公司请求一项名为“一种石英罩、半导体工艺设备及半导体工艺办法”的专利，公开号 CN 118748159 A，请求日期为2024年6月。
专利摘要显现，本发明供给一种石英罩、半导体工艺设备及半导体工艺办法，石英罩包含凹透镜部分和凸透镜部分，所述凹透镜部分的焦距小于0，所述凸透镜部分的焦距大于0，所述凹透镜部分和所述凸透镜部分别离坐落所述石英罩的预设方位。本发明经过设置石英罩的结构改动透射石英罩的加热光线，使辐射热能更均匀地散布到待处理半导体结构的外表，然后可以得到厚度均匀、电阻率均匀的外延层；一起经过设置石英罩的内壁为接连滑润外表防止因为凹透镜部分和凸透镜部分的设置引起石英罩内壁的不平坦，防止对工艺作用发生不良影响；别的，经过设置凹透镜部分和凸透镜部分的焦距规模，能愈加进一步调整辐射热能的散布，改进加热温度的散布均匀性。
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